時(shí)間:2020/01-07| 作者:admin
導(dǎo)電粘合劑,簡稱導(dǎo)電膠,是一種既能有效地膠接各種材料,又具有導(dǎo)電性能的膠粘劑。導(dǎo)電膠按基組成可分為結(jié)構(gòu)型和填充型兩大類。目前廣泛使用的是填充型導(dǎo)電膠。在填充型導(dǎo)電膠中添加的導(dǎo)電性填料,通常均為金屬粉末。由于采用的金屬粉末的種類、粒度、結(jié)構(gòu)、用量的不同,以及所采用的膠粘劑基體種類的不同,導(dǎo)電膠的種類及其性能也有很大區(qū)別。
導(dǎo)電粘合劑的應(yīng)用主要包括三個(gè)方面:第一用于微電子裝配,包括細(xì)導(dǎo)線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導(dǎo)線與管座等;第二是在鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接;第三是當(dāng)焊接溫度不利時(shí)用于電池接線柱的粘接。
通過對電極表面進(jìn)行加工,使之具有了粘合力。固著力可達(dá)到約30N,約為不經(jīng)任何加工時(shí)的2倍。經(jīng)溫度循環(huán)試驗(yàn)后表明,固著力僅降到了約20N,性能劣化幅度較小。
粘合劑中含有的有機(jī)物與電極中的無機(jī)物具有匹配好壞的問題,粘合力一般較弱。
導(dǎo)電粘合劑的導(dǎo)電性能比焊錫差。
底板在遇熱變形時(shí)會向芯片部件施力,這時(shí)如果采用的是焊錫焊接,由于接合力較強(qiáng),因此應(yīng)力會加到芯片上,芯片受力后會產(chǎn)生裂紋,從而導(dǎo)致短路。而采用導(dǎo)電性粘合劑時(shí),由于樹脂部分吸收了來自底板的力量,因此這一外力很難到達(dá)芯片本身。另一個(gè)原因是粘合溫度較低。使用焊錫時(shí)需要加熱至接近300℃,而導(dǎo)電性粘合劑只要120~130℃即可。因此在對耐熱性較差的電子部件進(jìn)行安裝時(shí),可減少由加熱造成的不良影響。
過去導(dǎo)電性粘合劑大多需要混合2種液體,使用起來很不便。而最近經(jīng)過改進(jìn),只用1種液體作為原料即可,而且硬化時(shí)間也短了許多,與原來相比,導(dǎo)電性粘合劑的使用變得更加容易。另外,為了應(yīng)對汽車等的高溫環(huán)境而使用鉛焊錫,其在環(huán)保方面很難滿足RoHS法令的要求。